🧩SK Hynix e Intel querem montar chip de IA juntas
A SK Hynix faz memória de alta velocidade, do tipo que vai dentro de GPU de inteligência artificial. Está negociando com a Intel pra trabalharem juntas no "empacotamento" desses chips. --- Empacotar virou o gargalo do setor. Funciona assim: você tem o cérebro do chip (a GPU) e a memória que serve ele em paralelo. Os dois precisam ficar grudados num mesmo substrato pra conversarem rápido. Essa técnica se chama 2.5D. Hoje quem domina é a TSMC, com o nome comercial CoWoS, e o resto do mundo entra na fila esperando vez. --- Se Intel e SK Hynix conseguirem oferecer alternativa real, abre supply pra todo mundo. Menos espera pra Nvidia, menos preço de GPU, e indiretamente: IA mais barata pra você usar.
SK Hynix Pursues 2.5D Packaging Collaboration with Intel, Signaling Shifts in AI Chip Supply Chain
— @jukan05 View on X
A aliança entre SK Hynix e Intel para desenvolver tecnologia de empacotamento 2.5D sinaliza uma mudança estratégica na cadeia de suprimentos de semicondutores de IA. A parceria busca quebrar o domínio praticamente absoluto da TSMC sobre o processo CoWoS, gargalo que tem limitado a produção de GPUs de alta performance usadas em treinamento de modelos de inteligência artificial.
Do HBM ao substrato: onde está o gargalo
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